青海国内首条二维半导体工程化示范工艺线在沪点亮，计划6月通线

据澎湃新闻报道，原集微科技的首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式于 1 月 6 日在上海浦东川沙成功举行，这也是国内首条二维半导体工程化示范工艺线，预计将于今年 6 月正式通线。

IT之家查询公开资料获悉，原集微由集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院研究员及博士生导师包文中于 2025 年 2 月创办，宣称是国内 聚焦于超越摩尔与非硅基异质集成技术的二维半导体企业。

2025 年 4 月，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制出全球 基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构微处理器“无极”，完全不依赖先进的 EUV 光刻机，相关成果发表于《自然》期刊。

包文中表示，公司计划在 2026 年 6 月实现这条工艺线的正式通线。今年实现等效硅基 90 纳米的 CMOS 制程后，将于 2027 年实现等效硅基 28 纳米工艺，2028 年实现等效硅基 5 纳米甚至 3 纳米工艺；最终在 2029 年或 2030 年，实现和国际先进制程的同步。

包文中还称：“虽然目前二维芯片的规模仅相当于几十年前的英特尔 8080 芯片，但一旦进入产业化路径，其发展速度将远超硅基摩尔定律。二维芯片的制造工艺与硅基高度兼容，可以站在硅半导体的肩膀上实现跨越式发展。”

周鹏表示：“我们现在用二维半导体微米级工艺，已经实现了硅基纳米级芯片的功耗表现。未来如果通过产业化方式制造，二维芯片将具备更快的速度和更低的功耗，这将为人工智能的广泛应用提供强大支持，尤其是在移动端低功耗算力需求的场景，例如无人机和机器人等领域。”